PCB工序自动光学检查（AOI）介绍

定义
自动光学检查(AOI， Automated Optical Inspection) ，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

为什么使用AOI
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战，因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

AOI检查与人工检查的比较

主要特点
1）高速检测系统
与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统
- 图形界面下进行
-运用帖装数据自动进行数据检测
-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水
平光学成像处理技术进行检测
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的
自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器
上用图形错误表示来进行检测电的核对

可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大）
-圆柱形chip元件
-钽电解电容
-线圈
-晶体管
-排组
-QFP，SOIC（0。4mm 间距或更大）
-连接器
-异型元件

检测项目
-无元件：与PCB板类型无关
-未对中：（脱离）
-极性相反：元件板性有标记
-直立：编程设定
-焊接破裂：编程设定
-元件翻转：元件上下有不同的特征
-错帖元件：元件间有不同特征
-少锡：编程设定
-翘脚：编程设定
-连焊：可检测20微米
-无焊锡：编程设定
-多锡：编程设定

影响AOI检查效果的因素
外部因素：贴片质量；助焊剂含量；部件；室内温度；焊接质量。
内部因素：AOI光度；机器内温度；图形分析运算法则；机械系统；相机温度；

**原因及解决方法